科技强国：科技落后还想制裁我？_第185页

  如此一来，整个市场格局都将因此发生天翻地覆般的剧变，会让矮通成为行业的霸主。

  对于那些在智能手机领域毫无专利可言的友商来说，高通所制定的一系列霸王条款似乎并没有什么不合适之处，反而对他们有利。

  毕竟，这些友商自身并不具备相关专利技术，而购买高通的处理器则意味着可以一次性获得所有所需的专利许可。

  如此一来，既省去了自行研发的漫长过程与高昂成本，又能免费使用友商的研发成果，何乐而不为呢？

  这种情况对于龙腾科技却截然不同。

  作为一家拥有众多核心专利技术的企业，龙腾科技绝不可能仅仅因为采购了高通的某一款处理器，就将自己辛苦积累起来的专利无偿地授权给对方。

  这种单方面、不平等且严重损害自身利益的霸王条款，是龙腾科技无论如何也无法接受的。

  正因为如此，尽管林鹏深知一旦采用自家的处理器芯片及存储芯片，必然会引发来自漂亮国方面的高度关注甚至可能面临诸多压力。

  但出于对自身知识产权的保护以及长远发展战略的考虑，他依然坚定地选择使用自主研发的处理器芯片和存储芯片。

  
　
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  第203章 参观存储芯片制造过程

  没过多久，范宏毅便带着两人来到了存储芯片生产车间的大门前。

  到了门口，林鹏迫不及待地将目光投向那扇紧闭的窗户，透过玻璃，可以清晰地看见里面生产线上那些正忙碌不停的技术人员。

  这时，范宏毅从旁边取来了三套崭新的工作服，分别递给了林鹏和崔轻舟。

  两人心领神会，非常熟练地接过衣服，并迅速穿戴起来。

  这工作服不仅具有良好的防尘功能(无尘服），而且还能有效地防止静电产生。

  芯片制造对生产环境要求很高，不能有丝毫的瑕疵，无尘、防静电只是基本操作。

  一切准备就绪后，三人没有丝毫耽搁，径直走进了生产车间。

  一进门，那种机器运转的声音瞬间扑面而来，但他们并没有因此受到干扰，而是目标明确地朝着生产线的头部快步走去。

  范宏毅一边走一边介绍道：“存储芯片的制造工艺相对来说，比处理器要简单很多。”

  “其中，初期的原材料加工步骤和处理器硅片制造是一样的。”

  “那就是将稀土加热分离出一氧化碳和硅，然后不断重复提纯获得超高纯度电子级硅，再熔化成液体凝固成单晶固体形式的特定状态。”

  “第二步将硅切割成一定厚度薄片，通过研磨、化学刻蚀去除硅片表面瑕疵，然后再进行抛光、清洗获得光洁的成品硅片。”

  “第三步是：去除硅片表面杂质和污染物，再将硅片置于800至1200摄氏度高温环境下，通过氧气或蒸气在其表面流动形成二氧化硅层，以保护硅片不受化学杂质影响、避免漏电流等。”

  “氧化层厚度受硅片结构、设备压力温度等因素影响，根据氧化剂不同分为干法氧化和湿法氧化。”

  “这些就是初期的原材料加工，其步骤多达数百次。”

  范宏毅顿了顿继续说道：“硅片制造出来以后才到我们这里。”
  

  “我们拿到硅片后，第一步就是在上面涂覆光刻胶。在氧化层上涂覆光刻胶，使其成为可印刷电路图案的“相纸”，光刻胶越薄越均匀，可印刷图形越精细。”

  说到这里，范宏毅指着一旁的光刻机道：“第二步就是光刻：通过光刻机控制光线照射，使光线穿过包含电路图案的掩膜，将电路印制到涂有光刻胶的硅片上，印刷图案越精细，芯片容纳元件越多。”

  “第三步就是显影：在硅片上喷涂显影剂，去除图形未覆盖区域的光刻胶，让电路图案显现，显影后需检查确保图案质量。”

  “第四步是刻蚀：光刻机曝光后，用刻蚀工艺去除多余氧化膜，留下半导体电路图。”

  范宏毅指着一台刻蚀机详细介绍道：“刻蚀方法分为湿法刻蚀和干法刻蚀，湿法刻蚀成本低、速度快，但难以处理精细电路图；干法刻蚀中的反应离子刻蚀可实现高精细度图案刻蚀。”

  “第五步是薄膜沉积，这一步通过化学气相沉积、原子层沉积和物理气相沉积等技术，在硅片表面交替堆叠多层薄金属导电膜和介电绝缘膜，形成器件叠层，再经刻蚀等工艺形成三维结构，以创建芯片内部微型器件。”

  “第六步是离子注入：通过离子注入或扩散等工艺，将特定杂质原子引入硅片特定区域，以改变半导体材料的电学性质，形成P型或N型半导体区域，从而制造出晶体管、二极管等有源器件。”

  “第七步是金属化：在硅片表面沉积金属薄膜，如铝、铜等，并通过光刻和刻蚀工艺形成金属连线和电极，实现芯片内部各个器件之间的电气连接，为信号传输和电流供应提供通路。”

  “第八步是测试：对制造完成的硅片进行全面测试，使用探针卡等测试设备检测每个芯片的电气性能，如逻辑功能、存储容量、读写速度等，筛选出合格芯片，降低成本。”

  “到了这一步，硅片就可以称之为芯片了。”

  “第九步就是芯片封装：将生产出来合格的芯片从硅片上切割下来，安装到封装基板上，通过引线键合或倒装芯片等技术实现芯片与基板的电气连接，再用塑料、陶瓷等材料封装保护芯片，形成最终的存储芯片产品，提高芯片的可靠性和稳定性，便于芯片的安装和使用。”

  “到这里，芯片制造环节就完成了。就剩下了最后一步的成品测试了。”

  “对封装好的芯片进行最后的性能测试和质量检验，确保芯片完全符合设计规格和质量标准，通过测试的芯片才能进入市场。”

  林鹏听得入神，不时点头，紧紧跟随在范宏毅身后听他介绍。

  与林鹏形成鲜明对比的是，站在一旁的崔轻舟显得有些百般无聊。

  毕竟，对于芯片制造这个领域，他早已熟稔于心，可以说是了如指掌。

  那些复杂的工艺流程和技术原理对他来说简直就是家常便饭，毫无新意可言。

  就这样，三个人缓缓地沿着生产线从头走到了尾。

  一路上，林鹏目睹了存储芯片从原材料到成品的整个蜕变过程。

  待参观完存储芯片制造的全部流程后，范宏毅并没有停下，而是兴致勃勃地开始介绍起了生产设备。

  “存储芯片生产所需的这一整套设备均是由华腾特种装备公司提供的。”

  “因此，在存储芯片制造领域，我们真正的做到了独立自主，可控。”

  随后，他们来到了芯片测试区域。

  这里摆放着各种精密的测试仪器，技术人员正在对生产出来的存储芯片进行各项测试。

  范宏毅拿起一块刚刚测试完的芯片递给林鹏：“这就是我们经过多重工序生产出来的存储芯片。”

  林鹏小心翼翼地伸出手接住那枚小巧而精致的芯片。